0.8 mm Konnettur Bord għal Bord - 11.7mm Għoli Femminili
Double Ringiela Bord Biex Bord Konnettur
● Speċifikazzjonijiet tal-Prodott
• Terminazzjoni SMT
• Konnettur ta 'ringiela doppja
• Rati tad-dejta sa 12 Gbit/s
• Inxir tal-post għat-tqegħid eżatt tal-bord
• Assemblaġġ tal-bord kompletament awtomatizzat
● Tpinġijiet Dimensjonali
Informazzjoni dwar l-Ordni
| Nru.of Labar | Ippakkjar | Numri tal-Partijiet |
| 30 | Tejp u rukkell | ZIV30S4E0B |
| 40 | Tejp u rukkell | ZIV40S4E0B |
| 50 | Tejp u rukkell | ZIV50S4E0B |
| 60 | Tejp u rukkell | ZIV60S4E0B |
| 80 | Tejp u rukkell | ZIV80S4E0B |
| 100 | Tejp u rukkell | ZIVA0S4E0B |
| 120 | Tejp u rukkell | ZIVC0S4E0B |
| 140 | Tejp u rukkell | ZIVE0S4E0B |
● Kunċett
Il-konnettur 0.8mm board to board ta 'Plastron huwa soluzzjoni flessibbli ddisinjata għal sistema ta' konnettur parallel board-to-board tat-trasmissjoni tad-dejta b'veloċità għolja u ta 'densità għolja b'16-il għoli ta' munzell tal-PCB f'9 daqsijiet sa 140 pożizzjoni.
• Il-profil tad-djar u tat-terminal jiggarantixxi veloċità tat-trażmissjoni tad-dejta sa 12Gb/s
• Konfigurazzjoni tat-tgħammir vertikali versus vertikali
• 30 sa 140 daqsijiet ta 'pożizzjoni f'inkrementi ta' 20 pożizzjoni
● Informazzjoni Teknika
Speċifikazzjoni
Integrità tas-sinjal
Durabilità: 100 ċiklu ta 'tgħammir
Forza tat-tgħammir: 150gf max./ Kuntatt par
Forza ta 'tgħammir: 10gf min./ Par ta' kuntatt
Temperatura operattiva: -40 ℃ ~ 105 ℃
Ħajja f'temperatura għolja: 105±2℃, 250 siegħa
Reżistenza ta 'insulazzjoni: 100 MΩ
Kurrent nominali: 0.5 ~ 1.5A / kull pin
Reżistenza tal-kuntatt: 50mΩ
Vultaġġ nominali: 50V ~ 100V AC/DC
Temperatura kostanti u umdità: Umdità relattiva 90 ~ 95% 96 siegħa
Firxa ta 'impedenza differenzjali: 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90%)
Telf ta 'inserzjoni: <1.5dB 6GHz/ 12Gbps
Telf tar-ritorn: < 10dB 6GHz/ 12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps (10 ~ 90%)
Materjal tat-Tmiem Femminili
● Assemblaġġ Kompletament Awtomatiku U Saldjar Reflow
● Karatteristiċi
